集微网5月8日消息，据博主@手机晶片达人爆料，高通准备回来了，上半年之所以没有发力，原因是饱受缺货之苦。但第三季度高通拿到了台积电6nm工艺的产能，将开始“超级大量”waferout（晶圆测试出片）中阶5G手机晶片，准备要跟MTK抢回失去的市场占有率，小米，OPPO，vivo都在试产了，MTK的压力在第三季会非常明显。

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　　据调研机构Counterpoint预测，到2021年，全球智能手机AP（应用处理器）/SoC（片上系统）芯片组的出货量将同比增长3％，联发科将以37％的份额排名第一。

　　全球智能手机AP/SoC市场份额（％）预测图源：Counterpoint

　　去年第三季度联发科成为了最大手机芯片组供应商，在今年的预测中，Counterpoint认为联发科将保持领先地位，高通当然不会坐视不管，下半年爆发也是意料之中的事情。

　　当然也有爆料称，联发科将会在今年第四季度试产台积电4nm的旗舰芯片，并在2022年实现量产，用来冲击高通旗舰芯片市场的地位。

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　　不过联发科的旗舰芯片与高通骁龙系列相比还有差距，想要冲击高通旗舰芯片市场的地位，还需慢慢来。（校对/Musk）