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赵明:6 月起芯片供应将全面恢复,未来可能会用鸿蒙

2021-06-03 发布于 喜得可贸易网
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  IT之家5月21日消息荣耀CEO赵明今日现身2021高通技术与合作峰会,并宣布与高通达成战略合作,未来荣耀全系产品将采用高通平台。这是荣耀首次给高通站台,也意味着双方合作进入新的阶段。

  据腾讯一线,荣耀CEO赵明接受采访时表示,4月是荣耀最黑暗的时刻,5月开始逐步恢复,从6月开始,荣耀的芯片供应将全面恢复;荣耀市场份额最低时候已是3%,目前恢复到了8%。

  此外,对于开放的华为鸿蒙OS,赵明也坦言,当下Android依然是荣耀首选,但随着未来发展不排除使用鸿蒙。“荣耀已是一个完全独立的手机品牌,会根据行业发展适当的时候选择不同的操作系统。”

  赵明称,荣耀Magic新机和数字系列的一些机型都将在未来两个月发布,将搭载骁龙平台,而荣耀50系列将于6月发布,会搭载骁龙778G5G平台。

  

  IT之家曾报道,高通本周三正式推出了全新的骁龙778G5G移动平台,并将为荣耀的高端智能手机提供支持。

  

  IT之家曾报道,此前有消息称荣耀V40之前的设备是可以升级鸿蒙系统的,包括荣耀30系列、V30系列、荣耀20系列(待定)、荣耀V20系列(待定)等麒麟810、820机型。不过具体的消息还要等到6月2日华为官宣后才可以确定。

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